인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 산업의
핵심 부품인 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체!!
다들 들어보셨을까요?
AI 산업이 빠르게 성장하면서
기존의 DRAM보다 속도와 용량, 대역폭 모두 뛰어난 HBM의 역할과 위상이 끊임없이 높아지고 있습니다!!
앞으로도
AI 인프라 투자 확대, GPU 및 ASIC 칩의 진화, 데이터 처리량의 기하급수적 증가가
HBM 수요 폭발로 직결될 거라 예상되는데요,
오늘은
이 HBM에 대해 알아보고,
26년에는 일부에서 HBM의 공급 과잉을 예견하기도 했는데, 이에 대해서도 알아보겠습니다!! :)
HBM 시장 현황과 전망
HBM 시장의 폭발적 성장
- 2025년 HBM 시장은 약 340억 달러 규모 예상되며, 이는 2024년 대비 거의 두 배 가까운 성장세입니다. 25년에는 전체 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 30%를 상회할 것으로 예측됩니다.
- HBM의 DRAM 비트 점유율은 2023년까지만 해도 2%에 불과했지만, 24년 5%, 그리고 25년에는 10%를 넘어설 것으로 전망됩니다. AI 및 HPC 플랫폼에서 HBM이 필수 부품으로 자리 잡으면서 가파른 성장 곡선을 그리고 있습니다.
공급 현황 : 신제품 경쟁과 생산능력 확대
HBM에서 빅3를 꼽는다면 1. SK하이닉스, 2. 삼성전자, 3. 마이크론입니다.
- SK하이닉스 : HBM3/3E 점유율 및 납품 물량 기준 절대 강자로, 2025년 공급 물량은 일찌감치 완판된 상태이고, 26년 물량에 대해서도 조기 선점 경쟁이 치열합니다.
- 삼성전자: HBM2E 중심에서 HBM3/3E로 세대 확장 중에 있으며, FAB(평택 P4)를 신설해 HBM4 생산 설비 투자를 강화하고 있습니다.
- 마이크론 : 2025년 HBM 물량은 완판되었고, HBM4 샘플링 및 후공정 라인 확대에 총력을 기울이고 있습니다.
HBM 가격 동향
- HBM의 Gb당 단가(Average Selling Price, ASP, 평균 판매 단가)는 기존 DRAM·DDR5 대비 수 배 이상 높고, 그럼에도 수요가 꾸준히 있어 평균 판매가는 계속 상승 중 입니다.
- 한정된 생산능력과 공급 부족 우려로 25년 HBM 가격은 전년 대비 5-10% 상승할 것으로 전망됩니다.
2025년 HBM 수요 폭발의 원인
AI 인프라 확장
- 대표적인 AI 빅테크기업이죠? 엔비디아, 구글, 메타, 아마존, 마이크로소프트는 클라우드, 빅테크의 AI 모델 훈련을 위해 차세대 GPU 및 AI 칩셋에 HBM을 핵심 부품으로 채택하고 있습니다.
- AI 서비스의 확산은 곧 데이터 처리 속도/대역폭/효율성 향상을 필요로 하고, 이에 따라 점차 HBM이 더 절대적인 역할을 담당할 것이라 예상됩니다.
고성능 컴퓨팅(HPC) & ASIC 확장
- GPU뿐 아니라 ASIC, FPGA와 같은 고성능 칩 탑재가 늘어나는 것도 HBM 수요 폭증의 원인입니다.
- AI 전용 ASIC 시장은 급성장하여, 2025년에는 300억 달러 돌파가 예상됩니다.
기술 혁신 및 사양 고도화
- 칩당 HBM 탑재량 증가가 수요를 더욱 견인하고 있습니다. 실제로 HBM3, HBM3E, 그리고 HBM4까지, 차세대 규격이 빠르게 시장에 도입됨에 따라 단일 IC 기준 적층(12Hi, 16Hi), 대역폭, 용량이 대폭 상승 중입니다.
HBM 수요, 어느 분야가 주도하나?
- AI & 데이터센터 : ChatGPT, Gemini, Copilot 등 초대형 모델 훈련 및 추론
- GPU, ASIC AI 칩 : 데이터센터, 클라우드 및 엔터프라이즈 서버
- HPC & 과학연구 : 시뮬레이션, 3D 렌더링, 금융 모델링
- 자동차, 엣지 컴퓨팅, 5G/6G 네트워크 : 차세대 차량용 AI 칩, 통신 인프라 확장
2026년 HBM 공급 과잉?
공급 과잉 전망의 근거
- 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스, 모건스탠리는 2026년부터 삼성전자의 HBM 시장 본격 진입 및 업계 생산량 확대, 기술 장벽 완화 등의 원인으로 공급이 수요를 넘어설 것이라 전망
- 특히 모건스탠리는 26년 HBM 공급은 약 250억 Gb로, 수요는 약 150억 Gb로 공급이 수요를 최소 60% 이상 초과할 것이라 분석
- 공급 증가에 따라 2026년 HBM 가격이 10% 이상 떨어질 수 있다고 예측
- HBM 기술의 빠른 발달로 현 채택 제품인 HBM3E도 26년부터 구제품이 될 것이며, 과거 고가에 공급하던 가격대에서 점진적 가격 인하가 불가피할 것이라 전망
반론 및 현실 전망
- 맞춤형 주문생산, 장기계약 비중의 확대, 고객사 승인 시스템 등 HBM 시장의 구조적 특성상 단순히 '공급 확대가 곧 공급과잉'이라는 공식이 성립하기 어렵다는 반박도 많음
- 전문가 중 상당수 및 반도체 업계는 실제 공급 초과분은 크지 않거나 OR 3% 미만에 그칠 것으로 추정
- 투자기관인 UBS는 26년 전체 비트 기준 HBM 출하량이 35% 성장 예상되나, 차세대 제품인 HBM4 출시에 따른 수요 전환, 고도화로 단가 하락은 제한적일 것이라 분석
- 수요의 측면에서 봐도, 26년 대형 AI 고객의 인프라 투자, 중국 수출 재개, 신규 GPU 채택에 따라 견고한 수요가 유지될 것이라고 보는 시각이 우세
HBM 시장의 미래 전망
- 2030년까지 연평균 30-40% 이상 성장하여, 2033년에는 시장 규모 1,300억 달러 돌파 전망
- Tier 1, 2 기업과 함께 패키징·소재·공정장비 분야의 동반 성장 본격화
- 제품 세대(2E→3E→4), 적층(12Hi→16Hi→24Hi)로 기술의 빠른 발달
- 적용 분야의 다변화로 시장 성장세 유지 전망
AI와 데이터 시대의 ‘슈퍼 메모리’ HBM!!
HBM은 AI 붐의 직접적 수혜를 받는 시장으로
앞으로도 계속 핵심 인프라로 성장해 갈 것이라 예상됩니다. :)
반도체 내부에 들어가는 핵심소재인 '유리기판'
앞으로 반도체 산업의 게임체인저는 바로 이 유리기판이 될 거라는 전망이 많습니다!!
유리기판에 대해 더 자세히 알고 싶으신 분들은
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